從整體來看，世界四強(qiáng)完成兼并后，在2016年，這4家企業(yè)的份額之和預(yù)計將突破50%。如果這些企業(yè)在電路板抄板產(chǎn)品的運(yùn)用上構(gòu)建起難度更大的壁壘，對于中小廠商無疑是一個巨大的威脅。大型電路板抄板廠商之所以熱衷于兼并，一是為了拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍、在經(jīng)營方面構(gòu)建規(guī)模利益和競爭壁壘。二是為了擴(kuò)充產(chǎn)能。下面以被動部件來舉例說明。日本的村田制作所和韓國三星電機(jī)分別投入巨資，建設(shè)了MCLL工廠和生產(chǎn)線。這與存儲器大廠在過去通過擴(kuò)充產(chǎn)能掀起價格破壞，迫使競爭對手撤出市場的做法很像。僅這兩家大廠的份額就接近50%，必然會造成市場壟斷壓力上升，增加中小企業(yè)生存的難度。

進(jìn)一步深入觀察可以發(fā)現(xiàn)，日韓廠商絕不是為降低成本而盲目擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。以日資電路板抄板廠商為例。日資廠商最近因為產(chǎn)品成本高，開拓市場成效不如預(yù)期。在全球份額中，日企占25%，臺企占35%，日企絕對算不上第一。但必須注意到的是，日企最能發(fā)揮優(yōu)勢的是生產(chǎn)線以外的地方。為了貫徹成本管理、保存競爭力，這些企業(yè)關(guān)閉日本國內(nèi)成本較高的部分生產(chǎn)線，加快了將工廠搬遷到新興市場的速度。這樣的做法比較穩(wěn)妥，可以說最為保險。從中可以看出大廠推行穩(wěn)定戰(zhàn)略的意愿。


前面介紹的大廠實施的兼并，表明電路板抄板產(chǎn)業(yè)在一定程度上進(jìn)入了成熟期。2015年，世界電子零部件產(chǎn)業(yè)的增長僅與上年持平(總產(chǎn)值微減0.03%)。再向前回溯，在2011～2014年期間，臺灣電子零部件的年增長率除2014年創(chuàng)下8.7%的佳績外，其他幾年的產(chǎn)值增長率(按年計算)均跌破了3%。這是因為宏觀經(jīng)濟(jì)的低迷影響了消費(fèi)者的購買力，而且3C(計算機(jī)、家電產(chǎn)品、通信設(shè)備)市場步入了低迷期。
回顧2015年，3C領(lǐng)域的整個上半年幾乎都在處理庫存。所幸英特爾(Intel)的新型處理器(Skylake)以及蘋果(Apple)的“iPhone 6s/iPhone 6s Plus”在7～9月上市，在良好銷量的支撐下，一定程度上抵消了上半年經(jīng)濟(jì)形勢的惡化。但縱觀整個行業(yè)，只有iPhone的供應(yīng)鏈實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，3C產(chǎn)品銷售伸長率下滑是不爭的事實。

今后，對于現(xiàn)有3C產(chǎn)業(yè)，零部件估計將會成為增長的原動力。智能手機(jī)向5G化發(fā)展，使配備的電感器數(shù)量倍增，手機(jī)及可穿戴終端向輕薄化發(fā)展，使電路板抄板、柔性電路板、探針、微型板對板連接器的需求增加，配備雙攝像頭的智能手機(jī)普及率增加，擴(kuò)大了光學(xué)透鏡的使用量，指紋識別傳感器、USB3.1 TypeC連接器等新技術(shù)和新標(biāo)準(zhǔn)，創(chuàng)造出了與部件技術(shù)相關(guān)的新需求。